特許

J-GLOBAL ID：200903042804673458

半導体装置の製造装置及び製造方法

発明者： 河 村 文 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174620
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026477
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の組立工程における設備投資の抑制を図り、製品に関する各種情報の提供及び組立情報をの供給を随時行い、かつ、組立工程の各種加工装置を任意に選択して搭載することができる構成の半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造装置は、ワークを搬送する略円形のターンテーブルと、ターンテーブルの周囲に配設され、ターンテーブルにより搬送されてきたワークに対してそれぞれ半導体装置の組立工程を行う複数の加工装置と、製造する製品の仕様に応じて、複数の加工装置の動作を制御する制御装置とを備えたものである。制御装置は、通信ネットワークを介して、製品に関する各種情報が提供され、かつ、複数の加工装置における組立情報を供給する。また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記製造装置により半導体装置の組立工程を行うものである。

請求項（抜粋）：

ワークを搬送する略円形のターンテーブルと、前記ターンテーブルの周囲に配設され、前記ターンテーブルにより搬送されてきた前記ワークに対してそれぞれ半導体装置の組立工程を行う複数の加工装置と、製造する製品の仕様に応じて、前記複数の加工装置の動作を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置。