特許
J-GLOBAL ID：200903042806094188
半導体パッケージング装置及び方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135050
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050887
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、装置の小型化及び信号伝搬の高速性とが制限されることなく、複数のデバイスダイスを有するデバイスウェーハの提供を目的とする。【解決手段】 本発明の半導体装置340は、半導体ウェーハ300に形成される。接点パッド332は各ダイス330に形成される。相互連結部は、接点パッドをダイス表面接点領域210、212に接続する。スクライブ溝348はデバイスウェーハ300に形成され、対応した溝358はカバーウェーハ360に形成される。カバーウェーハ360は、スクライブ溝348を空けるため薄くされる。伝導性ビア310乃至313は、接点パッド210、212を外部表面バンプ接点333に接続する。
請求項（抜粋）：
複数の接点パッドを有する内面及び外面を有し、少なくとも1個の表面接点領域を有する少なくとも1個のデバイスが上記内面に形成された半導体材料のデバイスダイスと、上記接点パッドを上記表面接点領域に電気的に接続する相互連結構造体と、内面及び外面を有し、半導体装置を被うためその内面が上記デバイスダイスに接着されたカバーダイスと、上記カバーダイスの上記外面の外側の端から上記デバイスダイス上の接点パッドまで延在する複数の各伝導性ビアと、各ビアの外側の端にある外部接点とからなるパッケージングされた半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 H
, H01L 23/12 L
