特許
J-GLOBAL ID:200903042807128140

表面実装型コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 八幡 義博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-147289
公開番号(公開出願番号):特開平10-321275
出願日: 1997年05月21日
公開日(公表日): 1998年12月04日
要約:
【要約】【課題】 部品点数が少なく製造工程が単純化されてコストが安く、かつ狭ピッチ、多端子化及び高密度実装を容易にする。【解決手段】 相手側コネクタ挿入部11及び複数のコンタクト保持部12を備えた絶縁基台1を設ける。複数のコンタクト保持部12それぞれに保持され実装用基板に対する絶縁基台1の実装側の面に対し同一面及び凹状の面のうちの一方となるように配置された所定の広さの半田融着面21を持ち、かつ相手側コネクタ挿入部11に挿入された相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続する複数のコンタクト2を設ける。複数のコンタクト2それぞれの半田融着面21全面に融着し絶縁基台1の実装側の面より突出した複数の半田ボール3を設ける。
請求項(抜粋):
相手側コネクタ挿入部及び複数のコンタクト保持部を備えた絶縁基台と、前記複数のコンタクト保持部それぞれに保持され実装用基板に対する前記絶縁基台の実装側の面に対し同一面及び凹状の面のうちの一方となるように配置された所定の広さの半田融着面を持ち、かつ前記相手側コネクタ挿入部に挿入された相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続する複数のコンタクトと、これら複数のコンタクトそれぞれの半田融着面全面に融着し前記絶縁基台の実装側の面より突出した複数の半田ボールとを有することを特徴とする表面実装型コネクタ。
IPC (3件):
H01R 9/09 ,  H01R 23/68 ,  H01R 33/76
FI (4件):
H01R 9/09 Z ,  H01R 9/09 B ,  H01R 23/68 P ,  H01R 33/76

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