特許

J-GLOBAL ID：200903042809059510

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 澤村 泰司 ,  鶴見 由美子 ,  田中 正幸
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230183
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086466
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、中でも高集積で高い信頼性を要求される半導体に適しかつ、吸水性、半田耐熱性が良好であるだけでなく、低硬化収縮で生産性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤がナフトール/フェノールパラキシリレンコポリマーを必須成分として含有し、充填剤の割合が全体の80〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】吸水性、半田耐熱性、低硬化収縮で生産性に優れている。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A) 、硬化剤(B) 、充填剤(C) を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B) がナフトール/フェノールパラキシリレンコポリマー(b) を必須成分として含有し、前記充填剤(C) の割合が全体の80〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJR

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293281   出願人：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293281   出願人：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社