特許

J-GLOBAL ID：200903042809187152

板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造

発明者： 山本 雅章 ,  贄川 潤 ,  佐々木 健 ,  池田 匡視
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-085808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-267571
出願日： 1997年03月20日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 実装された複数の半導体素子等の冷却を効率的に実現させること。【解決手段】 複数個の被冷却素子20〜22と板型ヒートパイプ10とが相対しており、その距離に従って所定の凸部13を設けた板型ヒートパイプ10。これを適用した冷却構造。

請求項（抜粋）：

複数の被冷却素子が実装された基板に相対して設けられる板型ヒートパイプであって、前記板型ヒートパイプはそれと相対する前記被冷却素子との距離に従って所定の凸部が設けられている、板型ヒートパイプ。

IPC (4件)：

F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 102 ,  H01L 23/427

FI (4件)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 H ,  F28D 15/02 102 C ,  H01L 23/46 B