特許

J-GLOBAL ID：200903042810346515

ボンデイング装置

発明者： 三塚 悦夫 ,  植木 精治 ,  窪田 良行 ,  佐々木 孝治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175578
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021529
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 フィルム上あるいはチップ部品上のバンプ(接点)を均一な厚さに押しつぶすことができるようにして、フィルム上の配線パターンとチップ部品との安定した導通を図る。【構成】 上面にチップ部品Cが載置される加熱ヘッド7の上方に、上下動する加圧ツール10を配置し、これら加熱ヘッド7と加圧ツール10間にフィルムFを介在させて構成する。更に、加圧ツール10の上方にボールねじ17とモータ16による送りねじ機構によって上下方向に移動自在とされたビーム型ロードセル14を配置し、このビーム型ロードセル14と加圧ツール10とを加圧用ばね13にて接続する。そして、ビーム型ロードセル14に設置した歪ゲージにて加圧ツール10の加圧値を検出し、この加圧値と所定の加圧値とを比較して、夫々の加圧値が一致するように、モータ16をフィードバック制御して構成する。

請求項（抜粋）：

配線パターンを有するフィルムと、チップ部品との位置合わせを行い、上記フィルムに上記チップ部品をボンディングするボンディング装置において、上記チップ部品と上記フィルムとをボンディングするチップボンディング部の上部に、加圧部と、該加圧部の加圧値を測定する加圧値測定部を有し、上記チップボンディング部の下部に、チップ部品加熱部を有し、上記加圧部における現在の加圧値と所定の加圧値とを比較し、夫々の加圧値が一致するように、上記加圧部を動作させることを特徴とするボンディング装置。