特許
J-GLOBAL ID：200903042811382426
半導体ウェハ包装容器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351412
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189705
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】積み重ねた状態で保管及び輸送がなされる半導体ウェハ包装容器にあって、積み重ね位置の安定性を確保すると同時に、熱収縮性フィルムによるシュリンク包装がなされた場合にフィルムの破損がなく、確実に密閉包装を可能にする。【解決手段】ボトムケース体(12)と蓋体(14)とからなる合成樹脂製の半導体ウェハ包装容器(10)の、前記蓋体(14)の上面の複数部位に所定の表面積を有するブロック状の突出部(44a〜44c)を突設するとともに、複数の容器(10)が積み重ねられる際の前記突出部(44a〜44c)に対応する前記ボトムケース体(12)の部位に前記突出部(44a〜44c)が遊嵌する嵌合凹部(25a,25b′) が設けられている。かかる形態から、容器の外部表面には鋭角な突出片がなく、単一の容器(10)又は積み上げされた複数の容器(10,10) がシュリンク包装されても、包装フィルムの破断は確実に防止される。
請求項（抜粋）：
内部に複数の半導体ウェハを起立状態で並列支持するウェハキャリアが収納される蓋体とボトムケース体とからなる合成樹脂製の半導体ウェハ包装容器にあって、前記蓋体の上面の複数部位に所定の表面積を有するブロック状の突出部が突設され、複数の容器が積み重ねられる際の前記突出部に対応する前記ボトムケース体の部位に前記突出部が遊嵌する嵌合凹部が設けられてなることを特徴とする半導体ウェハ包装容器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 V
, B65D 85/38 R
