特許

J-GLOBAL ID：200903042817118763

ICソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法

発明者： 井上 修二 ,  小澤 一久
出願人/特許権者： インテル・コーポレーション ,  株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071270
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273422
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 片面に端子が分散配置されているICパッケージをプリント基板に実装するためのICソケットと、その接続状態を検査する方法を提供する。【構成】 上面にICパッケージ2の搭載部1aを有し、搭載部の底面1bが平坦なソケット本体1と、底面に縦横方向に一定間隔で配列し、搭載部側の上面には搭載部内に搭載するICパッケージの端子2aと接触する接触部3aと下面にはプリント基板4のランド4aと接続する接続部3bを有して底面を貫通するピン端子3と、搭載部の外側と係止して搭載したICパッケージを上面から弾圧してICパッケージの端子をソケット本体のピン端子の接触部3aに押圧する弾性を有する押圧部材5よりなる。なお、ソケット本体は透明体のものがある。

請求項（抜粋）：

ICパッケージをプリント基板に実装するICソケットにおいて、前記ICパッケージの搭載部を有し、この搭載部の底面が平坦なソケット本体と、前記底面に縦及び横方向に一定間隔で配列され、かつ前記搭載部の上面には前記搭載部に搭載するICパッケージの端子と接触する接触部と下面にはプリント基板のパターンと接続する接続部を有して前記接触部と前記接続部を導通接続するようにしたピン端子とを有し、前記ソケット本体に搭載したICパッケージを上面から弾圧して前記ICパッケージの端子を前記ソケット本体のピン端子の接触部に押圧するような弾性を有する押圧部材をソケット本体に配設したことを特徴とするICソケット。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01R 33/76 ,  H01R 43/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-256190
  
• 特公昭50-000352
  
• 特開平3-257769