特許

J-GLOBAL ID：200903042819785830

多連型電子部品

発明者： 遠藤 悟司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277191
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114100
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上に半田実装した際、回路基板と半田接着強度の高い多連型電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 少なくとも三つ以上の積層セラミックコンデンサ5a〜5d等の機能素子を並列に一体化した本体9と、この本体9の両側面に前記積層セラミックコンデンサ5a〜5dに対応した入出力用外部電極4a〜4dを形成した多連型積層セラミックコンデンサ1において、前記積層セラミックコンデンサ5a、5dの外部電極4a、4dの幅を、内方の積層セラミックコンデンサ5b、5cの外部電極4b、4cの幅より広くすると共に、外部電極4a、4dを本体9の端面部に廻り込むように形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも三つ以上の機能素子を並列に一体化した本体と、この本体の両側面に前記各機能素子に対応した入出力用外部電極を形成した多連型電子部品において、前記本体内の両最外方の機能素子の外部電極の幅を内方の機能素子の外部電極の幅より広くした多連型電子部品。

Fターム (10件)：

5E082BC32 ,  5E082CC03 ,  5E082FG26 ,  5E082GG01 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP09