特許
J-GLOBAL ID：200903042825069836
半導体冷却装置
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-157790
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005755
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【構成】半導体装置を構成する要素のうち、半導体モジュール2と冷媒冷却器4とを結ぶ配管系において、配管内壁の一部に気液二相流状態の冷媒の流れの混合を促進するための螺旋状溝10または螺旋状フィンを備えた半導体冷却装置およびこれを搭載したコンピュータ。【効果】冷媒の流れに旋回成分が与えられ、気液二相流状態の冷媒の流れの混合が促進され、流れが均質化されて冷媒循環系の非定常な圧力変動を低減化することができ、水力学的に安定した冷却システムを提供することができる。
請求項（抜粋）：
半導体群を冷却するための冷媒循環系において、冷媒が気液二相流状態で流れる配管系の一部に、流れの混合を促進する構造を備えたことを特徴とする半導体冷却装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
