特許
J-GLOBAL ID：200903042831520876
半導体ウエハキャリア位置決め機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021238
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223553
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハキャリアの位置決めを容易に行なう。【解決手段】 ステージ2上に半導体ウエハキャリア1をキネマティックカップリング機構を介して載置することにより位置決めする際、半導体ウエハキャリア1の外形を型どったガイド4をステージ2上に設ける。
請求項（抜粋）：
キネマティックカップリングが設けられた半導体ウエハキャリアを、キネマティックピンが設けられたステージに載置する半導体ウエハキャリア位置決め機構において、上記ステージ上に上記半導体ウエハキャリアの外形を型どると共に上記半導体ウエハキャリアとは接触しないガイドを設けたことを特徴とする半導体ウエハキャリア位置決め機構。
Fターム (3件)：
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031KA20
