特許

J-GLOBAL ID：200903042835345394

回路基板の実装構造

発明者： 山川 裕之 ,  長坂 崇
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018852
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223623
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 一面上に半導体チップをワイヤボンド実装し且つ該実装部を実装部封止樹脂で封止してなる回路基板を、注入樹脂を用いてケース内に封入、固定した回路基板の実装構造において、各樹脂にかかる熱応力によりワイヤが断線するのを防止する。【解決手段】 回路基板1は、樹脂やセラミック等の基板2の一面上にワイヤ5を用いて半導体チップ3をワイヤボンド実装し、この実装部をエポキシ樹脂等からなる実装部封止樹脂6にて包み込むように封止してなる。回路基板1は樹脂等からなるケース8に収納し、回路基板1とケース8との間に、可撓性エポキシ樹脂等からなる注入樹脂9を充填し回路基板1をケース8に固定する。実装部封止樹脂6の弾性率は注入樹脂9の弾性率よりも大きいものとしている。

請求項（抜粋）：

一面上にワイヤ(5)により互いに電気的に接続された電極部及び半導体素子(3)を有し、これら電極部、半導体素子及びワイヤが第1の樹脂(6)にて包み込むように封止されてなる回路基板(1)と、前記回路基板を収納するケース(8)と、前記回路基板と前記ケースとの間に充填され前記回路基板を前記ケースに固定する第2の樹脂(9)とを備え、前記第1の樹脂の弾性率が前記第2の樹脂の弾性率よりも大きいことを特徴とする回路基板の実装構造。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/30 B ,  H05K 1/18 F

Fターム (20件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EA11 ,  4M109EA12 ,  4M109EC04 ,  4M109ED02 ,  4M109EE02 ,  4M109GA02 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336BB15 ,  5E336BB18 ,  5E336BC34 ,  5E336CC43 ,  5E336EE05 ,  5E336EE08 ,  5E336GG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-252041
  
• 特開平4-188656
  
• 特開昭63-293958
  
• 特開昭63-273340