特許

J-GLOBAL ID：200903042849100149

真空チャック

発明者： 坪井 邦夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072691
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228873
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 ウエハ上に配置された複数のチップを、配列を乱すことなく確実に吸着する。【構成】 半導体チップの吸着に適した真空チャックに関する。内部に空室8を形成する函体2に開口部10と空気吸引口9とを設け、その開口部10に、多数の細管3を並列且つ密着状態で固定する。その際、各細管3の一端側の空気流通口11を空室8内に配置し、同他端側の吸着口12を函体2から外方に突出配置する。そして、各細管3の吸着口12で面一な吸着面Sを形成する。

請求項（抜粋）：

内部に空室を形成するとともに、その空室に連通する空気吸引口と開口部とを有してなる函体と、前記函体の開口部に並列且つ密着状態で固定した多数の細管とから構成されたものであって、前記各細管は、一端側を空気流通口として前記函体の空室内に配置するとともに、他端側を吸着口として前記函体から外方に突出配置し且つそれらの吸着口で面一な吸着面を形成したことを特徴とする真空チャック。

IPC (4件)：

B25J 15/06 ,  B65H 3/08 350 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68