特許

J-GLOBAL ID：200903042870346646

導電性樹脂ペースト

発明者： 村山 竜一 ,  大久保 光 ,  小林 道雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-320051
公開番号（公開出願番号）：特開平8-176408
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、ビフェノール誘導体、2-イミダゾールとビニルトリアジンの付加物を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に銀粉を60〜85重量%、ビフェノール誘導体を0.5〜5重量%、2-メチルイミダゾールとビニルトリアジンの付加物を0.5〜3.0重量%含む導電性樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の塗布作業性に優れている。イオン性の不純物が少ない。硬化性が良好なため200°C以下で、30秒以下での硬化が可能である。

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)下記式(1)で示されるビフェノール誘導体、(D)下記式(2)で示されるイミダゾール誘導体を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉(A)を60〜85重量%、式(1)で示されるビフェノール誘導体(C)を0.5〜5重量%、式(2)で示されるイミダゾール誘導体(D)を0.5〜3.0重量%含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】(Rは、H、又はCH3で、同一でも異なってもよい)【化2】(R1=CH3、C2H5、C11H23、又はフェニル、R2、R3=H、CH3、又はC2H5)

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKU ,  C07D403/06 233 ,  C08G 59/50 NJE ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/08 ,  C09J 9/02