特許

J-GLOBAL ID：200903042872935207

多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法

発明者： 川本 峰雄 ,  赤星 晴夫 ,  高橋 昭雄 ,  吉村 豊房 ,  諏訪 時人 ,  神長 岩男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中本 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325041
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136575
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 多層プリント板用の層間絶縁層である光硬化型層間絶縁フィルム、この光硬化型層間絶縁フィルムを用いた多層プリント板の製造方法を提供する。【構成】 光硬化型層間絶縁フィルムは、軟化点が100°C以下のエポキシ樹脂が20〜80重量部と軟化点が100°C以下のフェノール樹脂が80〜20重量部との合計100重量部に対し、熱可塑性樹脂が10〜50重量部、及びカチオン光開始剤が0.1〜5重量部配合して成る。多層プリント板は、基板7上にエッチングにより内層回路6を形成し、回路表面を粗化10後、酸化・還元し、その上に上記光硬化型層間絶縁フィルム1をラミネート後、加熱圧着ロール8で該光硬化型層間絶縁フィルムの接着と平坦化を行い、光照射9して硬化し、その上に常法により外層回路を形成して製造する。【効果】 多層プリント板の薄形化が図れ、硬化時の歪がないため部品実装時の反りやねじれが低減できる。

請求項（抜粋）：

軟化点が100°C以下のエポキシ樹脂と、軟化点が100°C以下のフェノール樹脂、熱可塑性樹脂、及びカチオン光開始剤を必須成分とし、これらの成分を、それぞれエポキシ樹脂が20〜80重量部とフェノール樹脂が80〜20重量部との合計100重量部に対し、熱可塑性樹脂が10〜50重量部、及びカチオン光開始剤が0.1〜5重量部配合して成ることを特徴とする多層プリント板用光硬化型層間絶縁フィルム。

IPC (8件)：

H05K 3/46 ,  B32B 7/02 104 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 61/14 LNB ,  C08L 63/02 NJM ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03