特許

J-GLOBAL ID：200903042880163663

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者： 小林 和裕 ,  道野 貴由 ,  若月 俊之 ,  渡辺 明人
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子 ,  河口湖精密株式会社
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-037794
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246574
出願日： 2001年02月15日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 薄型に構成しレンズIC間距離Lを調整不要にすると共に、製造コストを削減できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体パッケージ10は、撮像用半導体であるIC3をワイヤ5でワイヤボンディング実装した基板1の上面1bに、撮像レンズ8を開口6aに固定したケース6を接合して構成されている。基板1には、上面1bから側面のスルーホール1c部を経由して裏面側にかけて配線パターン2が配設されている。IC3上面(能動面)3aは配線パターン2を含む基板1上面1bと同一面となっていて、レンズIC間距離Lは無調整で精度がでる構成である。穴1aとIC3との隙間には樹脂4が充填されている。

請求項（抜粋）：

撮像レンズと、撮像用半導体と、前記レンズ及び前記半導体を固定したケースとから成る半導体パッケージにおいて、前記半導体を実装した基板を前記ケースに接合すると共に、前記基板の上面と、前記半導体の能動面とが同一面にあることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  G03B 17/02 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

G03B 17/02 ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (27件)：

2H100BB11 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024GY00 ,  5C024HX01 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088EA08 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-125348   出願人：ソニー株式会社