特許

J-GLOBAL ID：200903042885925014

フレキシブルな原板からの単体基板の切り離し方法及び切り離し装置。

発明者： 伊東 光浩
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270231
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088088
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 コストを低減し汎用性を持たせると共に小型軽量とすることを課題とする。【解決手段】 フレキシブルな原板10に単体基板11が該単体基板の外形に沿って形成されたスリット12の途中に介在された多数の連結部13を介して連結されている上記原板からの単体基板の切り離し装置1であって、上記原板を一つの方向であるY方向に移動させるY方向移動手段3と、切断刃22を上記原板の面方向において上記Y方向と直交するX方向に移動させるX方向移動手段5と、上記切断刃を上記X-Y平面に直交するZ方向に移動させるZ方向移動手段25とを備え、上記原板をY方向に、また、切断刃をX方向に移動させて位置合わせをし、切断刃をZ方向に移動させて上記連結部を切断して単体基板を原板から切り離すようにした。

請求項（抜粋）：

フレキシブルな原板に単体基板が該単体基板の外形に沿って形成されたスリットの途中に介在された多数の連結部を介して連結されている上記原板からの単体基板の切り離し方法であって、上記原板の面方向に直交する方向に移動する切断刃によって上記連結部を切断して単体基板を原板から切り離すことを特徴とするフレキシブルな原板からの単体基板の切り離し方法。

IPC (2件)：

B26D 5/00 ,  B26D 1/04

FI (2件)：

B26D 5/00 F ,  B26D 1/04 Z

Fターム (6件)：

3C024AA02 ,  3C024AA07 ,  3C024AA08 ,  3C027GG03 ,  3C027GG05 ,  3C027GG07