特許
J-GLOBAL ID：200903042891599374
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-174676
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358285
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体装置の高密度化に対応して、一つの配線基板に更に多くの同一機能半導体チップを収納する樹脂封止型半導体装置を薄型、低コストで提供する。【解決手段】 2組の半導体チップCH1・CH3及びCH2・CH4をそれぞれ表面電極が反対向きになるように背中合せに接着し、一つの配線基板1の表裏両面に各組の表面電極が反対向きで、しかも電極位置が共通配線に接続する基板1を貫通するビアの位置を中心に相互に他の接続と重ならないようずらして固着する。基板1に接するチップCH1・CH2の各電極は基板1のビア列にパンプにより接続し、このビアは金属配線によりそれぞれ所定の端子2Aに接続しピン5により実装基板に取付けられる。外側チップCH3・CH4の各電極はボンディングワイヤ3により基板1表裏のボンディングエリア2B・2Cに接続され、それぞれ所定の端子2Aに接続され、モールド樹脂4により封止される。
請求項（抜粋）：
配線基板と、前記配線基板の第1主面及び第2主面上にそれぞれの回路形成面側が固着された同一の機能を有するように製造された複数個の半導体チップと、前記配線基板の端子電極と前記各半導体チップの外部電極を電気的に接続する導電性部材と、前記配線基板、各半導体チップ、及び導電性部材を封止する封止樹脂からなる樹脂封止型半導体装置であって、前記配線基板は、前記半導体チップ毎に個別の信号を入力する第1端子電極と、前記各半導体チップに共通の信号を入力する第2端子電極と、前記各半導体チップからの出力信号を外部に出力する第3端子電極が設けられており、前記第1端子電極から引き出された金属配線は、複数個の前記半導体チップのいずれかの外部電極と接続されており、前記第2端子電極から引き出された金属配線は、前記各半導体チップの共通の信号が入力される外部電極と電気的に接続され、複数の半導体チップの外部電極に共有されており、前記第3端子電極から引き出された金属配線は、前記各半導体チップの信号を出力する外部電極と電気的に接続され、複数の半導体チップの外部電極に共有されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
