特許

J-GLOBAL ID：200903042893867899

プリント基板実装構造

発明者： 五十嵐 洋一 ,  堀 忠雄 ,  宮守 良夫 ,  高野 光広 ,  矢野 良博 ,  林 一博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-217678
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069669
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】電子装置の筐体内に設けられた同一のガイドレール内に、形状の異なるプリント基板を任意に実装することの出来るプリント基板の実装構造を得ることにある。【構成】櫛形形状をしたプリント基板兼ガイドレール5を取付け、これにプリント基板を複数の任意のサイズのサブプリント基板9に分割して実装することが出来る構造とした。このプリント基板兼ガイドレール5は、サブプリント基板9をガイドレール7に実装後、一つのプリント基板10として構成することが出来る。さらに、ガイドレール7の間隔を変更することにより(櫛形形状の寸法を可変させることにより)サイズの異なるプリント基板も混載実装可能とした。【効果】これにより、ユニット内のプリント基板の実装フレキシブル化を図ることが出来、機能単位の切り分けが可能となり、装置構成の拡張性及び保守条件等を向上させることが出来る。

請求項（抜粋）：

電子装置筐体の裏面にバックワイヤリングボードを配設し、前記バックワイヤリングボードに併設されたコネクタのそれぞれにプリント基板が筐体内のガイドレールに案内されて並列に所定の位置に挿入、実装して成るプリント基板実装構造であって、前記プリント基板として、プリント基板兼ガイドレールのガイドレール間に所定のサイズに分割されたサブプリント基板を実装し、前記筐体内の同一ガイドレール内に形状の異なるプリント基板を実装、配設して成るプリント基板実装構造。