特許

J-GLOBAL ID：200903042909906059

防湿絶縁塗料及びこれを用いた電気電子部品

発明者： 小原 正且
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079055
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279458
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 短時間処理が可能で、可とう性及び耐湿性に優れた防湿絶縁塗料及びこの防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁処理された電気電子部品を提供する。【解決手段】 (a)水素添加率が90%以上である水酸基含有ポリイソプレンをポリイソシアネートと反応させ、その後、水酸基を有する重合性不飽和単量体を反応させて得られる樹脂100重量部、(b)シラン系カップリング剤を0.5〜20重量部、(c)光重合開始剤を0.01〜10重量部、(d)溶剤を10〜300重量部を含有してなる防湿絶縁塗料及びこの防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁処理された電気電子部品。

請求項（抜粋）：

(a)水素添加率が90%以上である水酸基含有ポリイソプレンをポリイソシアネートと反応させ、その後、水酸基を有する重合性不飽和単量体を反応させて得られる樹脂100重量部、(b)シラン系カップリング剤を0.5〜20重量部、(c)光重合開始剤を0.01〜10重量部、(d)溶剤を10〜300重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。

IPC (6件)：

C09D 5/25 ,  C09D 5/00 ,  C09D109/00 ,  C09D175/16 ,  H01B 3/30 ,  C08F299/06

FI (6件)：

C09D 5/25 ,  C09D 5/00 C ,  C09D109/00 ,  C09D175/16 ,  H01B 3/30 M ,  C08F299/06