特許
J-GLOBAL ID:200903042913327136
インモールド成形用二軸延伸ポリエステルフィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-185208
公開番号(公開出願番号):特開2008-012744
出願日: 2006年07月05日
公開日(公表日): 2008年01月24日
要約:
【課題】 本発明は、成形性、加工性、転写後の成形品表面の光沢性、ハンドリング性に優れた、インモールド成形用二軸延伸ポリエステルフィルムに関するものである。 【解決手段】 転写面の自乗平均平方根粗さRMSが10nm未満、非転写面の自乗平均平方根粗さRMSが10nm以上100nm未満である、少なくとも2層以上のポリエステルフィルム層を有する二軸延伸ポリエステルフィルムであって、少なくとも転写面の面配向係数が0.15以下、フィルムのMD方向とTD方向の破断伸度の平均値が180%以上、150°Cにおいて30分加熱したときのフィルムのTD方向の熱収縮率が0.8%以下、さらに非転写面に以下の(1)および(2)の要件を満たす帯電防止層を有すること。(1)ポリスチレンスルホン酸および/またはポリスチレンスルホン酸誘導体を含む塗膜層により形成された帯電防止層 (2)帯電防止層表面の表面比抵抗が1×1013Ω/□以下【選択図】 なし
請求項(抜粋):
転写面の自乗平均平方根粗さRMSが10nm未満、非転写面の自乗平均平方根粗さRMSが10nm以上100nm未満である、少なくとも2層以上のポリエステルフィルム層を有する二軸延伸ポリエステルフィルムであって、少なくとも転写面の面配向係数が0.15以下、フィルムのMD方向とTD方向の破断伸度の平均値が180%以上、
150°Cにおいて30分加熱したときのフィルムのTD方向の熱収縮率が0.8%以下、
さらに非転写面に以下の(1)および(2)の要件を満たす帯電防止層を有するインモールド成形用二軸延伸ポリエステルフィルム。
(1)ポリスチレンスルホン酸および/またはポリスチレンスルホン酸誘導体を含む塗膜層により形成された帯電防止層
(2)帯電防止層表面の表面比抵抗が1×1013Ω/□以下
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (33件):
4F100AK41A
, 4F100AK41B
, 4F100AK80C
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100EH46C
, 4F100EJ38
, 4F100GB90
, 4F100JA20A
, 4F100JA20B
, 4F100JG03C
, 4F100JG04C
, 4F100JK08A
, 4F100JK08B
, 4F100JK14A
, 4F100JK14B
, 4F100JL01
, 4F100JL11D
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F210AA24
, 4F210AG01
, 4F210AG03
, 4F210AH81
, 4F210QA02
, 4F210QA03
, 4F210QD08
, 4F210QG01
, 4F210QG15
, 4F210QG18
, 4F210QW12
引用特許: