特許
J-GLOBAL ID：200903042928037606
樹枝状銅粉の表面処理法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-309371
公開番号（公開出願番号）：特開平10-147801
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】表面処理剤による樹枝状銅粉の表面処理を均一に行い、それによって、より優れた導電特性、つまり初期抵抗値の安定した銅ペーストを得る。また銅ペーストを充填硬化した導通スルーホールの突出部を表面実装に対応できる高さまで低くする。【解決手段】回転容器型混合装置内で、例えば、平均粒径が2〜20μmであり、タップ密度が3.3g/以下である樹枝状銅粉と表面処理剤とを混合して樹枝状銅粉を表面処理する方法において、樹枝状銅粉の回転容器型混合装置への投入量を、該回転容器型混合装置の容量の5〜35%の容量とする。
請求項（抜粋）：
回転容器型混合装置内で、樹枝状銅粉と表面処理剤とを混合して樹枝状銅粉を表面処理する方法において、樹枝状銅粉の回転容器型混合装置への投入量を、該回転容器型混合装置の容積の5〜35%の容積とすることを特徴とする樹枝状銅粉の表面処理法。
FI (2件)：
B22F 1/00 A
, B22F 1/00 L
