特許
J-GLOBAL ID:200903042928144380
ウェハ処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-098381
公開番号(公開出願番号):特開2004-304133
出願日: 2003年04月01日
公開日(公表日): 2004年10月28日
要約:
【課題】表面に回路が形成されフィルムで保護されているウェハからこのフィルムを剥離して、新たに同じ面に別の粘着テープを貼付する貼り替えが可能なウェハ処理装置を提供すること。【解決手段】アライメントユニット80において所定の基準位置に位置決めされた保護テープPが貼着されたウェハ体Wを、移動可能にされたダイシングテープマウントテーブル142の上に載置して、保護テープ剥離ユニット90を下方に、ダイシングテープ繰り出しユニット180を上方に配置し、これにより、保護テープPを剥離用テープSにより上方から剥離するとともに、その後、ウェハ2にその上方からダイシングテープTをダイシングテープ繰り出しユニット180により貼り付けるようにした。【選択図】図1
請求項(抜粋):
予めウェハの片面にフィルムが貼着されたウェハ体から、前記フィルムを剥離して、このフィルムを剥離した同じ面にダイシングテープを新たに貼着するウェハ処理装置であって、
前記ウェハ体が収容されたウェハ受け渡しユニットと、
前記ウェハ体の前記フィルム側に剥離用テープを貼着して、前記フィルムを剥離するフィルム剥離ユニットと、
前記ウェハ受け渡しユニットと前記フィルム剥離ユニットとの間に配置され、前記ウェハ体を正しい姿勢に制御するアライメントユニットと、
リングフレームが収容されたリングフレームストッカーから一枚ずつリングフレームが移載されるとともに、前記フィルム剥離ユニットに対して移動可能に構成されたダイシングテープマウントテーブルと、
このダイシングテープマウントテーブルの移動領域内に配置されたダイシングテープ繰り出しユニットとを備え、
前記搬送ユニットにより、前記ウェハ受け渡しユニットから吸着された1枚のウェハ体が、前記アライメントユニットに搬送され、このアライメントユニットで所定の姿勢に制御された前記ウェハ体が、前記フィルム剥離ユニットの近傍に予めリングフレームを載置し、移動されている前記ダイシングテープマウントテーブル上に移載され、その後、前記フィルム剥離ユニットにより前記ウェハ体の前記フィルムが剥離され、しかる後、このフィルムが剥離されたウェハに対し、上方の前記ダイシングテープ繰り出しユニットによりダイシングテープが貼着されることを特徴とするウェハ処理装置。
IPC (2件):
FI (4件):
H01L21/78 M
, H01L21/68 B
, H01L21/68 N
, H01L21/78 N
Fターム (25件):
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA13
, 5F031DA15
, 5F031FA01
, 5F031FA05
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA20
, 5F031GA43
, 5F031GA47
, 5F031GA48
, 5F031GA49
, 5F031HA13
, 5F031HA78
, 5F031JA05
, 5F031JA28
, 5F031JA34
, 5F031JA35
, 5F031KA13
, 5F031KA14
, 5F031MA34
, 5F031MA37
, 5F031MA38
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