特許
J-GLOBAL ID：200903042937070926
インナリ-ドボンデイング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271315
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109840
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【構成】 半導体チップ3の電極とフィルムキャリア5のインナ-リ-ド6とを熱接合するインナ-リ-ドボンディング装置1であって、下端部にボンディングツ-ル8が設けられたボンディング部材7を直接下降駆動するボ-ルねじ機構33と、上記ボンディングツ-ル8の下端面8aが上記インナ-リ-ド6に当接したことを検知するひずみゲ-ジ38と、上記インナ-リ-ド6の押圧量を検出するリニアエンコ-ダ51と、上記インナ-リ-ド6が所定量押圧されたならば、上記ボンディングツ-ル8の下降を機械的に固定するエアシリンダ52と、上記ボ-ルねじ機構33やエアシリンダ52を制御する制御手段とを具備する。【効果】 ボンディングツ-ルの変位量の制御が容易であるとともに、上記半導体チップの電極上に形成されたバンプを潰し過ぎることがないので、信頼性の高いインナ-リ-ドボンディングを行うことができるという効果がある。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極とフィルムキャリアに設けられた配線パタ-ンのインナ-リ-ドとを熱圧着するボンディングツ-ルを有するインナ-リ-ドボンディング装置において、このボンディングツ-ルを上下方向に駆動し変位させる駆動手段と、上記ボンディングツ-ルが上記インナ-リ-ドと上記半導体チップの電極とを当接させたことを検知するボンディングツ-ル状態検出手段と、このボンディングツ-ルの下降量を検出するボンディングツ-ル位置検出手段と、上記ボンディングツ-ルが上記インナ-リ-ドおよび上記半導体チップを所定加圧力で加圧しながら所定量変位したときに、上記ボンディングツ-ルをその位置で固定する固定手段とを有することを特徴とするインナ-リ-ドボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
