特許

J-GLOBAL ID：200903042940862191

半導体装置の製造方法及び製造装置

発明者： 遠山 佳宏 ,  村本 孝紀 ,  林田 明久 ,  赤谷 秀則
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025620
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219383
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、半導体ウェーハの表面にフレームに保持された粘着シートを密着させた状態で効率良く接着することを課題とする。【解決手段】 マウント装置11は、ウェーハ載置部17に載置されたウェーハ16の上方にフレーム22に装着された粘着テープ21を配置し、ウェーハ16に粘着テープ21を押圧して接着するように構成されている。弾性を有する押圧シート24が粘着テープ21の上方に対向され、押圧シート24の中央部を自重で撓ませた状態のまま粘着テープ21に押圧して粘着テープ21の中央部を下方に撓ませ、この下方に撓んだ中央部からウェーハ16の表面に接着する。そして、押圧シート24を介して粘着テープ21をウェーハ16に押圧するにつれて粘着テープ21とウェーハ16との接着範囲を外側に広げることができる。そのため、粘着テープ21は隙間なくウェーハ16の全体に効率良く接着される。

請求項（抜粋）：

ウェーハ載置部に載置されたウェーハの上方にフレームに装着された粘着テープを配置し、該ウェーハ載置部と該フレームとが近接する方向に動作させて該粘着テープを該ウェーハの表面に接着させるウェーハのマウント方式を利用した半導体装置の製造方法において、弾性を有する押圧シートを前記粘着テープの上方に対向させ、該押圧シートの中央部を自重で撓ませた状態のまま前記粘着テープに押圧して前記粘着テープの中央部を下方に撓ませ、この下方に撓んだ中央部から前記ウェーハの表面に接着し、前記押圧シートを介して前記粘着テープを前記ウェーハに押圧するにつれて前記粘着テープと前記ウェーハとの接着範囲を外側に広げることを特徴とするウェーハのマウント方式を利用した半導体装置の製造方法。