特許
J-GLOBAL ID：200903042944950613
接合基板素子および接合基板素子製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 英治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210403
公開番号（公開出願番号）：特開2001-038699
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：
【要約】【課題】 接合基板内部にデバイス収納部を有する素子における微細構造の破損を防止して歩留まりの良い素子製造を可能とする。【解決手段】 接合基板の一方の基板の接合表面にデバイス収納部と外界とを連結する貫通溝を形成した。この構成により真空下におけるエッチング処理等によってデバイス収納部に達する開口を形成する際、デバイス収納部の雰囲気を外界と同様の雰囲気に保持し、デバイス収納部の急激な圧力変化を防止した。さらに貫通溝をデバイス収納部と同一の深さとすることで、デバイス収納部の形成プロセスと同一のエッチング処理において貫通溝を形成可能とした。さらにPbバンプ等の貫通溝封止手法により、デバイス製造プロセスの任意の時点でデバイス収納部の雰囲気を外界と遮断することを可能とした。
請求項（抜粋）：
複数の基板を接合した接合基板によって構成される接合基板素子において、接合する基板の少なくとも一方の基板の接合面側表面に基板外縁から基板内部に通じる貫通溝を有することを特徴とする接合基板素子。
IPC (5件)：
B81C 1/00
, B81B 3/00
, H01L 23/02
, H01L 23/04
, H01L 23/15
B81C 1/00
, B81B 3/00
, H01L 23/02 Z
, H01L 23/04 D
, H01L 23/14 C
