特許

J-GLOBAL ID：200903042946451347

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也 ,  伊藤 幹雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006541
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212071
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】【構成】 (a)ポリフェニレンエーテル100重量部、(b)一般式(1)で示されるフェノール化合物10〜500重量部、(c)一般式(2)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー50〜500重量部、(d)熱可塑性のブロック共重合体及び/又はエポキシ基、カルボン酸基、無水マレイン酸基の中から選ばれた少なくとも一つの官能基が導入されている熱可塑性のブロック共重合体5〜200重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンエーテル100重量部、(b)一般式(1)で示されるフェノール化合物10〜500重量部、(c)一般式(2)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー50〜500重量部、(d)熱可塑性のブロック共重合体及び/又はエポキシ基、カルボン酸基、無水マレイン酸基の中から選ばれた少なくとも一つの官能基が導入されている熱可塑性のブロック共重合体5〜200重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L 71/12 LQP ,  C08K 5/13 LQM ,  C08K 5/29 ,  C08L 53/00 LLZ

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-196988