特許
J-GLOBAL ID：200903042947919016
加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-174729
公開番号（公開出願番号）：特開2000-006007
出願日： 1998年06月22日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：
【要約】【課題】 加工液を良好な状態に保つことができ、EEMによる加工現象を高度に安定に保つことができる加工装置を提供することにある。【解決手段】 加工液2を溜める密閉タンク3と、密閉タンク3内の加工液2中に浸漬され、静圧軸受で支持され、被加工物5を保持する加工用ステージ6と、密閉タンク3の外に設けられ、加工用ステージ6を移動させる駆動ステージ28とを備える。駆動ステージ28は、密閉タンク3の壁の非磁性膜7を介して、磁気結合により加工用ステージ6を移動させる。
請求項（抜粋）：
被加工物と相互作用により結合する性質を持つ粉末粒子を純水中に分散させてなる加工液を用い、この加工液を流れ発生部によって流動させて上記被加工物の被研磨面を加工する加工装置において、上記加工液を溜めるとともに、壁の少なくとも一部は非磁性材料からなる密閉タンクと、上記密閉タンク内の加工液中に浸漬され、静圧軸受で支持され、上記被加工物を保持する加工用ステージと、上記密閉タンクの外に設けられて、上記密閉タンクの壁の非磁性材料からなる部分を通して、上記加工用ステージとの磁気結合により上記加工用ステージを移動させる駆動部とを備えたことを特徴とする加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/00 D
, B23Q 3/15 A
3C016BA03
, 3C016GB05
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AB06
, 3C058DA02
, 3C058DA11
, 3C058DA12
