特許
J-GLOBAL ID：200903042950461012
コネクタおよびコネクタ付基板とそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-293138
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315883
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、接続部の100μm以下の狭ピッチ化にも容易に対応することができるコネクタとコネクタ付基板およびそれらの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】 本発明のコネクタは、電界配列効果と導電性を有する固体粒子21で配列構成された鎖状体22が、複数電気絶縁性の固化層23内に埋設されてなるものである。また、本発明の製造方法は、電界配列効果を有する固体粒子21を電気絶縁性媒体27中に分散させ、この電気絶縁性媒体27に電界を印加し、電界に沿って前記固体粒子21を配列させて鎖状体を形成し、次に前記電気絶縁性媒体21を固化させて前記鎖状体22を埋設した構造の固化層を形成するものである。
請求項（抜粋）：
電界配列効果と導電性を有する固体粒子で配列構成された鎖状体が、複数、電気絶縁性の固化層内に埋設されてなることを特徴とするコネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 11/01 H
, H01R 43/00 H
