特許
J-GLOBAL ID:200903042962028730

カバーテープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小西 淳美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-046907
公開番号(公開出願番号):特開平9-216317
出願日: 1996年02月09日
公開日(公表日): 1997年08月19日
要約:
【要約】【課題】 キャリアテープにおいて、収納されている部品を取り出すとき、カバーテープの剥離が容易であり、ジップアップの小さい剥離性が安定し帯電防止効果に優れたカバーテープの提供を課題とする。【解決手段】 カバーテープ1が二軸延伸フィルム2と接着剤層3を介して貼合した中間層5、ヒートシーラント層6及びビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む静電拡散層7とを順に積層する。
請求項(抜粋):
キャリアテープにヒートシールできるカバーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フィルムと接着剤層を介して貼合した中間層、ヒートシラント層及びビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む静電拡散層とを順に貼合したものであることを特徴とするカバーテープ。
IPC (4件):
B32B 27/00 ,  B32B 27/00 104 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12
FI (4件):
B32B 27/00 Z ,  B32B 27/00 104 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 蓋 材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-300381   出願人:大日本印刷株式会社
  • 特開昭53-088953
  • 熱可塑性樹脂用帯電防止剤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-165287   出願人:ライオン株式会社
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