特許

J-GLOBAL ID：200903042969454734

ポリイミド膜の処理方法

発明者： 藤本 康二 ,  三浦 康男 ,  新井 名奈
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045153
公開番号（公開出願番号）：特開平11-241156
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】ポリイミド膜と金属薄膜の密着性良好なポリイミド膜の処理方法を提供する。【解決手段】(1)ポリイミド前駆体を基板上に塗布し、乾燥する工程(2)熱処理1を実施する工程(3)処理されたポリイミド膜表面に金属薄膜を形成する工程(4)熱処理2を実施する工程を必須工程とし、熱処理2の温度が熱処理1の温度より高いことを特徴とするポリイミド膜の処理方法。

請求項（抜粋）：

(1)ポリイミド前駆体を基板上に塗布し、乾燥する工程(2)熱処理1を実施する工程(3)処理されたポリイミド膜表面に金属薄膜を形成する工程(4)熱処理2を実施する工程を必須工程とし、熱処理2の温度が熱処理1の温度より高いことを特徴とするポリイミド膜の処理方法。

IPC (7件)：

C23C 14/20 ,  B32B 27/34 ,  C08J 7/04 ,  C08J 7/06 ,  C09D179/08 ,  C23C 18/31 ,  C08J 7/00 301

FI (7件)：

C23C 14/20 B ,  B32B 27/34 ,  C08J 7/04 Z ,  C08J 7/06 Z ,  C09D179/08 Z ,  C23C 18/31 A ,  C08J 7/00 301