半導体処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-090403
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121360
出願日： 1991年04月22日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】従来に較べてクリーニング頻度を低減することができるとともに、クリーニング時間を短縮をすることができ、装置稼動率を向上させて生産性の向上を図ることのできる半導体処理装置を提供する。【構成】チャンバ1の底部には、蛇腹機構4の周囲を囲む如く円筒状に形成された下部リング部材11が設けられている。また、下部電極3の周囲から下方に延在し上記下部リング部材11の周囲を囲む如く上部リング部材12が設けられている。これらの下部リング部材11および上部リング部材12は、絶縁性材料からなり、着脱自在に構成されている。また、蛇腹機構4と下部リング部材11との間のチャンバ1の底部には、気体パージ配管13が接続されており、不活性ガスをパージすることができるよう構成されている。

請求項（抜粋）：

チャンバ内に被処理物を収容し、このチャンバ内に所定の処理ガスを供給して前記被処理物に処理を施す半導体処理装置において、前記チャンバ内側の構造物の少なくとも一部の表面に近接して着脱可能な遮蔽体を設け、この遮蔽体と前記構造物表面との間に不活性ガスをパージ可能に構成したことを特徴とする半導体処理装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-240726
特開平2-014517
特開昭63-153263

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