特許

J-GLOBAL ID：200903042978721346

プリント回路基板の表面処理方法及びその装置

発明者： 大野 隆生 ,  赤池 信一
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-350023
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181430
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【目的】金メッキの外部接続端子を有するプリント回路基板の金メッキ面に悪影響を及ぼすことなくはんだ付けランドの銅面又は銅合金面に防錆の表面処理をすること。【構成】水溶性プリフラックスを循環使用する際に銅面又は銅合金面から溶出してくる銅成分をイオン交換樹脂を用いて除去しながらその水溶性プリフラックスにより表面処理を行うプリント回路基板の表面処理方法及びその装置。【効果】 上記目的を達成できる。

請求項（抜粋）：

回路パターンとして銅面又は銅合金面を有する金属面を備えたプリント回路基板の少なくとも該金属面にベンズイミダゾール系化合物を含有する水溶性プリフラックスを塗布し該銅面又は銅合金面を表面処理するプリント回路基板の表面処理方法において、該水溶性プリフラックスに該金属面から溶出してくる重金属成分を選択的に除去しながら該水溶性プリフラックスを循環使用するプリント回路基板の表面処理方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 503 ,  C23F 11/00

FI (2件)：

H05K 3/34 503 A ,  C23F 11/00 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-165083
  
• 洗浄システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-023221   出願人：荒川化学工業株式会社