特許
J-GLOBAL ID：200903042979119950
回路基板モジュールとその回路基板モジュールを内蔵した電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247898
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098275
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】本発明は、複数の電子部品が搭載された回路基板上のデッドスペースを少なくして、電子部品の実装面に多数の電子部品を高密度に実装する上で有利な回路基板モジュールとその回路基板モジュールを内蔵した電子機器を提供することを最も主要な特徴とする。【解決手段】メモリ基板11の基板本体12におけるTCP部品13の実装面側に複数のTCP部品13全体を被覆する保護カバー24を設けたものである。
請求項（抜粋）：
回路基板上に複数の電子部品が実装された回路基板モジュールにおいて、上記回路基板における上記電子部品の実装面側に上記複数の電子部品全体を被覆する保護カバーを設けたことを特徴とする回路基板モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 5/03 A
, H05K 9/00 C
