特許

J-GLOBAL ID：200903042979391196

フリップチップ実装用硬化性フラックス並びに半導体パッケージ、及びその製造方法

発明者： 岡田 亮一 ,  木村 亮太
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-357905
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158153
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを実装基板にフリップチップ実装する際、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする、フリップチップ実装用硬化性フラックスを用いた半導体パッケージとその製造方法、及び、半導体装置を提供する。【解決手段】 機械的、電気的に接続するための半田バンプが形成された半導体チップを、該半田バンプが接続されるためのランドが形成された半導体パッケージ基板にフリップチップ実装する際の半田リフロー時にフラックスとして作用し、更に、加熱されて硬化することを特徴とするフリップチップ実装用硬化性フラックス。

請求項（抜粋）：

半導体チップを、半導体チップ搭載用基板にフリップチップ実装する際に、該半導体チップ及び半導体チップ搭載用基板の少なくとも一方に形成された半田バンプにより半田接合するための半田リフローにおいて、フラックスとして作用し、フラックス洗浄工程を必要とせず、更に、加熱されて硬化した樹脂補強材となることを特徴とするフリップチップ実装用硬化性フラックス。

Fターム (6件)：

5F044KK02 ,  5F044KK18 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR17