特許
J-GLOBAL ID:200903042980621804

燒結部材の接合方法、その接合構造、ならびに、リングギヤと板ばねの接合方法、およびギヤ機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萼 経夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-066608
公開番号(公開出願番号):特開2002-263872
出願日: 2001年03月09日
公開日(公表日): 2002年09月17日
要約:
【要約】【課題】 リングギヤと、このリングギヤを軸方向に移動可能に弾性支持するための板ばねとを容易に且つ確実に接合することができ、しかも、板ばねが撓んだときの摩耗によるガタなどの発生を抑止することができる接合方法を提供する。【解決手段】 ハイポイドギヤ機構は、ハイポイドリングギヤが同心上に配置されてそれぞれハイポイドピニオンギヤに噛合されるインナーリングギヤ11とアウターリングギヤ12とを含み、インナーリングギヤ11を支持するインナーリングベース15と、インナーリングベース15に接合されてインナーリングギヤ11を軸方向に移動可能に弾性支持する板ばね13とを備え、インナーリングベース15と板ばね13のアーム部13bとをリベット20により挟持接合すると共に、その径方向外側で溶接接合する溶接部位21を設け、さらに、ばね部材13のアーム部13bに局所的変形部位22を設けた。
請求項(抜粋):
燒結により成形されてなる燒結部材と他の部材とを接合する方法であって、燒結部材と他の部材との接合部に半導体レーザによってレーザ光を照射して、互いの接合部を溶融接合することを特徴とする燒結部材の接合方法。
IPC (4件):
B23K 26/00 310 ,  B23K 26/06 ,  B62D 5/04 ,  F16H 55/17
FI (4件):
B23K 26/00 310 S ,  B23K 26/06 A ,  B62D 5/04 ,  F16H 55/17 B
Fターム (13件):
3D033CA04 ,  3J030BB03 ,  3J030BB17 ,  3J030BC02 ,  3J030BC10 ,  3J030CA10 ,  4E068BA00 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CD01 ,  4E068DA03 ,  4E068DB00
引用特許:
審査官引用 (1件)

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