特許

J-GLOBAL ID：200903042987011149

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 宝蔵寺裕之 ,  尾形 正次 ,  江口 州志 ,  小角 博義 ,  菅原 泰英 ,  瀬川 正則 ,  石井 利昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317725
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152465
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【構成】(A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填剤および(C)離型剤を含む樹脂組成物であって、前記離型剤の一部を前熱記硬化性樹脂、無機充填剤と溶融混合させた組成物に、残部の離型剤が添加されて成ることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】前記半導体封止用樹脂組成物は、成形金型界面との離型性がよく、半導体素子やリードフレームとの接着性に優れている。また、パッケージクラックを防止することができ、高信頼性の表面実装型半導体装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填剤および(C)離型剤を含む樹脂組成物であって、前記離型剤の一部を前熱記硬化性樹脂、無機充填剤と溶融混合させた組成物に、残部の離型剤が添加されて成ることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NKK ,  C08L 63/00 ,  C08L 91:06