特許

J-GLOBAL ID：200903043005839080

電気機器のワニス含浸方法

発明者： 伊藤 誇
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169457
公開番号（公開出願番号）：特開平7-031108
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【構成】 ワニス滴下ノズルより滴下しスロット内へ充填させる滴下含浸法で、スロットとスロット絶縁物との隙間へワニスを十分に流し込みワニスを加熱乾燥して硬化させる段階において、ワニスを流出させない様にスロット内に保持し硬化させ充填率の高い絶縁層を形成することにある。【効果】 固定子鉄心より飛び出したスロット絶縁物の外側にワニスを滴下することによりスロットとスロット絶縁物との隙間へのワニスの流入が可能となる。また鉄心下端部において、スロットとスロット絶縁物との隙間をなくすることにより、スロットとスロット絶縁物に流入したワニスは流出することなく保持でき、ワニスの充填率を高めることを可能とする。

請求項（抜粋）：

鉄心とこの鉄心のスロット内に装着した巻線とからなる固定子及び回転子にワニスを含浸させる方法において、ワニスの滴下側と対向する鉄心端部のスロット形状をスロット絶縁物に沿った形状として、スロットとスロット絶縁物との間に生ずる連続的な隙間をたち切り、鉄心の端面より飛び出たスロット絶縁物外面にワニスを滴下させスロット内のワニスの充填率を高めたことを特徴とする電気機器のワニス含浸方法。