電子素子の装着装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-352690
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173112
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】組立の巧拙に関わらず締め付け接触面の熱伝達促進材への面圧を安定させ、熱抵抗を十分に下げることが可能な電子素子の装着装置を提供する。【解決手段】パワ-モジュ-ル1の伝熱面13とヒ-トシンク4との間にパワ-モジュ-ル1で発生する熱をヒ-トシンク4に伝熱する熱伝達促進材14が充填され、パワ-モジュ-ル1側からヒートシンク4側に向かって挿入されるとともに両部材を固定するパワ-モジュ-ル固定用雄ネジ5による装着装置は、パワ-モジュ-ル固定用雄ネジ5の頭部とパワ-モジュ-ル1に設けられたネジ座6との間に平ワッシャ16が挿入され、平ワッシャ16とネジ座6との間に高温時に伸長する形状を記憶させた一方向性の形状記憶合金から成る加圧バネ17が挿設されたものである。これにより組立の巧拙に関わらず接触面の熱伝達促進材14への面圧を安定させ、かつ、熱抵抗を十分に下げることが可能となる。

請求項（抜粋）：

電子素子と、前記電子素子の伝熱面と密着されたヒ-トシンクと、前記電子素子と前記ヒ-トシンクとの間に充填される熱伝達促進材と、前記電子素子と前記ヒートシンクとを固定する固定ネジとからなり、前記電子素子と前記ヒートシンクをネジ止めにより前記熱伝達促進材の面圧を安定させる電子素子の装着装置において、前記固定ネジが前記電子素子側に突出した状態で設けられ、前記突出部分と前記電子素子に設けられたネジ座との間に高温時に伸長する形状を記憶させた一方向性の形状記憶合金から成る加圧バネを挿設したことを特徴とする電子素子の装着装置。

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