特許

J-GLOBAL ID：200903043018294350

導電ペースト用銅粉および銅粉粒子ならびに導電ペースト

発明者： 佐野 和司 ,  岡田 美洋 ,  三好 宏昌 ,  高田 賢臣
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 和田 憲治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339440
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222613
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 導電ペーストに適した低い粘性の確保できる銅粉を提供する。【解決手段】 水酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して亜酸化銅に一次還元し、この亜酸化銅を水に懸濁させた懸濁液に還元剤を添加して金属銅に二次還元する湿式還元法で製造された銅粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された平均粒径が0.1〜10μmの導電ペースト用銅粉。SF=(Rlr-100)×da×Rms×Ra×Ry×Rz×108(右辺の変数は表面粗さパラメータ)で定義される表面指数SFの平均値SFmが1以下である導電ペースト用銅粉。ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ当量が446g/eqで且つ25°C粘度が730cpsのエポキシ樹脂8重量%に、対象銅粉92重量%を混練し、この混練物の粘度をB型粘度計を用いて10rpmで測定したとき、300Pa・sec以下の粘度を示す上記の導電ペースト用銅粉。

請求項（抜粋）：

湿式還元法で製造された銅粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された導電ペースト用銅粉。

IPC (6件)：

H01B 5/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/04 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/22

FI (9件)：

H01B 5/00 A ,  H01B 5/00 M ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 A ,  B22F 1/02 B ,  B22F 1/02 D ,  B22F 9/04 Z ,  B22F 9/24 B ,  H01B 1/22 A

Fターム (17件)：

4K017AA02 ,  4K017BA05 ,  4K017CA09 ,  4K017DA01 ,  4K017EA13 ,  4K017EJ01 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB10 ,  4K018BC08 ,  4K018BC28 ,  4K018BC29 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-004401
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-249487   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186317   出願人：日立化成工業株式会社
• 粒度分布の小さい銅粉の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-323866   出願人：同和鉱業株式会社