特許

J-GLOBAL ID：200903043020095160

塗布装置

発明者： 高島 幸男
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-063768
公開番号（公開出願番号）：特開平8-257470
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】 少量のホトレジスト液滴下量で均一な塗布が行え、かつ膜厚のばらつきを防ぎ安定したホトレジスト膜を形成できる塗布装置を提供する。【構成】 廃液ダクト18および排気ダクト19を設けたカップ17の内部に垂直軸回りに回転して基板11を水平状態に保持するチャック16を設け、チャック16の上方に設けた多孔質の気体放出ノズル13に溶剤蒸気供給装置14と空気供給装置15を接続する。溶剤蒸気供給装置14より供給された溶剤蒸気を気体放出ノズル13から放出し、基板11を溶剤蒸気雰囲気中に置くことで、基板11に滴下したホトレジスト液の乾燥速度を低下させることができる。さらに、ホトレジスト液が基板11の表面を覆った後、溶剤蒸気の供給を絶ち、空気供給装置15より供給された空気を気体放出ノズル13から放出することで、基板11の表面に広がったホトレジスト液に適度な乾燥環境を与えることができる。

請求項（抜粋）：

廃液ダクトおよび排気ダクトを設けたカップと、このカップの内部で垂直軸回りに回転して基板を水平状態に保持するチャックと、このチャックの上方に設けた多孔質の気体放出ノズルと、この気体放出ノズルに接続した溶剤蒸気供給機構および空気供給機構とを備えた塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C