特許

J-GLOBAL ID：200903043023991493

プリント配線基板用の銅箔

発明者： 桃野 健 ,  太田 賀文 ,  松本 昌弘 ,  中村 久三 ,  川村 裕明
出願人/特許権者： 日本真空技術株式会社
代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-268858
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120630
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 支持基板と銅層との密着強度が1000g/cmと高く、また、1種類のエッチング溶液でラインスペース20μm程度の微細パターンの形成が出来るプリント配線基板用の銅箔。【構成】 支持基板と銅層との間にNi量を特定範囲としたNi-Cr合金層を設けたプリント配線基板用の銅箔。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板用の銅箔において、支持基板と銅層との間に中間層としてNiが5at%〜80at%のNi-Cr合金層を設けたことを特徴とするプリント配線基板用の銅箔。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H01B 5/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-022047
  
• 特開平2-062094
  
• 特開昭62-257702