積層セラミックコンデンサの外部電極用金属ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上田章三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-214048
公開番号（公開出願番号）：特開平11-039944
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】内部電極との接続性が良好でかつ形成された外部電極内部にメッキ液が侵入し難い外部電極用金属ペーストを提供すること。【解決手段】複数の誘電体層と内部電極が交互に積層されたコンデンサ本体と、このコンデンサ本体外側に設けられその一方が奇数番目の内部電極群に接続され他方が偶数番目の内部電極群に接続された一対の外部電極とを備える積層セラミックコンデンサの製造に適用され、金属粉末と有機ビヒクル及びガラス質フリットを主成分とする外部電極用金属ペーストであって、上記金属粉末が銅と銀で構成され、かつ、その配合割合が銅100重量部に対し銀1〜20重量部であることを特徴とする。銅に銀を上記割合配合させることにより外部電極用金属ペースト内の銅の焼結性が改善され上記課題が達成される。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層と内部電極が交互に積層されたコンデンサ本体と、このコンデンサ本体外側に設けられその一方が奇数番目の内部電極群に接続され他方が偶数番目の内部電極群に接続された一対の外部電極とを備える積層セラミックコンデンサの製造に適用され、金属粉末と有機ビヒクル及びガラス質フリットを主成分とする外部電極用金属ペーストにおいて、上記金属粉末が銅と銀で構成され、かつ、その配合割合が銅100重量部に対し銀1〜20重量部であることを特徴とする積層セラミックコンデンサの外部電極用金属ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 , H01G 4/252 , H01G 4/12 361

FI (3件)：

H01B 1/16 A , H01G 4/12 361 , H01G 1/14 V

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