特許
J-GLOBAL ID：200903043031372506
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201804
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038260
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 多層板のスルーホール内に挿入する細線が半田付け前に不安定になったり脱落したりしないようにするとともに各層のランドを選択して半田付けにて確実に電気的接続がで接続する。【構成】 両面プリント配線板の一方の面にのみ外層を積層するとともに、選択的に電気的接続をする層の外層側スルーホール径11を内層側ランドの外径に比べて小さく、かつ内層側スルーホール径10に比べて大きい径に形成して成るスルーホールに対して、燐青銅から成る細線にて段付円筒形状10,11に形成したコイルバネ14を挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田28をスルーホール内に吸い込ませて半田により所要の回路を電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
スルーホールを介して各層の所要の回路を選択的に電気的に接続する多層プリント配線板において、両面プリント配線板の一方の面にのみ外層を積層するとともに、選択的に電気的接続をする層の外層側スルーホール径を内層側ランドの外径に比べて小さく、かつ内層側スルーホール径に比べて大きい径に形成して成るスルーホールに対して、細線にて形成したコイルバネを挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホール内に吸収させて半田付けすることにより所要の回路を電気的に接続して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 3/34
