特許

J-GLOBAL ID：200903043031472713

異方導電性接着剤、ヒートシールコネクター及び接続構造

発明者： 江川 敏彦
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047310
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249287
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】金属微粒子を使用し、圧力の良否判定が行え、接続抵抗が低く、安定性がある異方導電接着剤、ヒートシールコネクターと接続構造を提供する。【解決手段】樹脂バインダ中に金属微粒子を分散させた異方導電性接着剤に加熱変形微粒子を含む異方導電接着剤。可撓性基材に導電ラインを設け、導電ライン上に前記異方導電接着剤を塗布したヒートシールコネクター。対向する第一、第二の電気接合物の一部にダミーの配線と透明部を設けて、異方導電接着剤を用いて加熱圧着した接続構造。

請求項（抜粋）：

樹脂バインダ中に金属微粒子を分散させた異方導電性接着剤において、加圧変形微粒子を含むことを特徴とする異方導電性接着剤

IPC (2件)：

H01R 11/01 501 ,  H01R 12/16

FI (2件)：

H01R 11/01 501 C ,  H01R 23/68 303 E

Fターム (6件)：

5E023AA05 ,  5E023AA16 ,  5E023BB21 ,  5E023CC02 ,  5E023FF07 ,  5E023HH16