特許

J-GLOBAL ID：200903043033060382

セラミック電子部品

発明者： 森脇 伸重 ,  久保田 康彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223967
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052951
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 金属板からなる端子部材の基部がセラミック電子部品本体上の端子電極に導電性接合材を介して接続された構造を有するセラミック電子部品に対しててヒートショックが及ぼされる場合、降温過程において、端子部材および導電性接合材の双方に大きな収縮力が働き、この収縮力によって、セラミック電子部品本体が機械的に損傷することがある。【解決手段】 端子部材4の基部5に波形の断面形状を与え、それによって、降温過程における導電性接合材7の収縮に逆らう方向に端子部材4の収縮を生じさせるようにする。また、この波形の断面形状は、端子部材4の基部5と端子電極3との接合領域のより長い辺の延びる方向に沿って切断した断面上に現れるようにする。

請求項（抜粋）：

端子電極が形成された、セラミック電子部品本体と、前記端子電極に接合される基部および配線基板に取り付けられる先端部を有し、前記基部が導電性接合材を介して前記端子電極に接合された、金属板からなる端子部材とを備え、前記端子部材の前記基部は、降温過程における前記導電性接合材の収縮に逆らう方向に前記端子部材の収縮を生じさせるように、波形の断面形状を有しており、前記波形の断面形状は、前記端子部材の前記基部と前記端子電極との接合領域のより長い辺の延びる方向に沿って切断した断面上に現れるようにされる、セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 436 ,  H01G 2/14

FI (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 436 ,  H01G 1/11

Fターム (9件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01