特許

J-GLOBAL ID：200903043034524005

半導体パッケ-ジ用窓材ガラス及びその製造方法

発明者： 相楽 弘治
出願人/特許権者： ホーヤ株式会社
代理人 (1件)： 中村 静男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185309
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086281
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【目的】 α線の主な発生源となるU及びThのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ窓材用ガラスを提供する。【構成】 U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。

請求項（抜粋）：

U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。

IPC (5件)：

C03C 4/00 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/17 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

C03C 4/00 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/17 ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特表平5-543659