特許

J-GLOBAL ID：200903043046439119

電子部品封止材の熱硬化方法及びその装置

発明者： 増田 尚人 ,  村井 久能 ,  森下 耕作
出願人/特許権者： サーモ・エレクトロン株式会社 ,  株式会社小糸製作所
代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240628
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057174
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 封止材の硬化時間を短縮することができる生産性のよい熱硬化方法及びその装置を提供する。【解決手段】 パッケージ内に電子部品が収納されて封止材が充填されたワーク12は、ベルトコンベア14によってまず予備加熱炉20の予備加熱室22に送られ熱風による予備加熱が行われる。次に、予備加熱後のワーク12は、ベルトコンベア14によって過熱蒸気加熱炉40に送られ、過熱蒸気による過熱が行われる。過熱蒸気は多量の熱を蓄積しており、この熱が対流のみならず放射によってもワーク12に伝達され、極めて短時間のうちに効果的に加熱される。過熱蒸気による加熱後のワーク12は、結露防止炉60に送られる。熱風によって、過熱蒸気と外気との接触が遮断されているため、過熱蒸気の結露が防止される。

請求項（抜粋）：

電子部品の封止材を加熱して硬化する方法であって、前記封止材が充填されたワークを過熱蒸気で加熱する工程;該過熱蒸気の結露を防止する工程;を含むことを特徴とする電子部品封止材の熱硬化方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/38 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 R ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/38 ,  B29L 31:34

Fターム (16件)：

4F204AA33 ,  4F204AA39 ,  4F204AD02 ,  4F204AH37 ,  4F204AK01 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EE06 ,  4F204EF05 ,  4F204EK13 ,  4F204EK17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CB02 ,  5F061DA00 ,  5F061FA06