特許

J-GLOBAL ID：200903043053542723

ボンディングツールおよびボンディング装置

発明者： 大竹 健一 ,  桧作 雅史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248066
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077481
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 組立式のボンディングツールにおいて、形状精度の再現性がよく、精度調整の手間を省くことができるボンディングツールおよびボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を被圧着面に押圧しながら振動を付与して基板に圧着するボンディングツールにおいて、圧電素子の振動を接合作用部の当接面Aを介して電子部品へ伝達するホーン21と、このホーン21と圧電素子23を一体的に組み付けてホルダに固定する固定部材22とを備え、ホーン21に接合作用部の当接面Aと平行に形成された第1の平面Bを、固定部材22に設けられたホルダ固定面と同一の平面である第2の平面Cに対して平行に合わせた状態でホーン21および圧電素子23を固定部材22に固定締結する。これにより、当接面Aを基板の表面に対して正しく平行に保つことができる。

請求項（抜粋）：

ボンディング対象物に当接してこのボンディング対象物を被圧着面に押圧しながら振動を付与して被圧着面に圧着するボンディングツールであって、振動子と、この振動子の振動を接合作用部を介してボンディング対象物へ伝達する振動伝達部材と、この振動伝達部材と前記振動子を一体的に組み付けてホルダに固定する固定部材とを備え、前記振動伝達部材に前記接合作用部のボンディング対象物との当接面と平行な第1の平面を形成し、この第1の平面を前記固定部材に設けられたホルダ固定面と所定の幾何学的位置関係にある第2の平面に対して平行に合わせた状態で前記振動伝達部材および振動子をこの固定部材に固定したことを特徴とするボンディングツール。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  B06B 1/02 ,  B06B 1/06 ,  H01L 21/607

FI (4件)：

H01L 21/60 311 T ,  B06B 1/02 K ,  B06B 1/06 A ,  H01L 21/607 C

Fターム (8件)：

4M105AA01 ,  4M105EE16 ,  5D107AA13 ,  5D107BB01 ,  5D107CC10 ,  5D107CC12 ,  5D107FF06 ,  5D107FF08