特許

J-GLOBAL ID：200903043053849551

ファン装置

発明者： 梅田 文博 ,  杉山 知嗣 ,  杉本 亮 ,  岸 高行
出願人/特許権者： 日本電産株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313218
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135964
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 ファン回転特性の劣化防止及び薄型化を図ることができるファン装置を提供する。【解決手段】 周壁に開設される排気口1bを有するハウジング2と、ハウジング2の内部に配されるモータ20と、モータ20に周設されるインペラ7と、モータ20に接続されるとともにモータ20を駆動する駆動用IC11が実装される回路基板をハウジング20のベースプレート2aにより形成し、駆動用IC11を排気口1bに臨んで配した。

請求項（抜粋）：

周壁に開設された排気口を有するハウジングと、前記ハウジングの内部に配されるモータと、前記モータに周設されるインペラと、前記モータの駆動回路が搭載された回路基板とを備えるファン装置において、前記回路基板を前記ハウジングにより形成したことを特徴とするファン装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F04D 29/00 ,  F04D 29/42

FI (3件)：

H05K 7/20 H ,  F04D 29/00 B ,  F04D 29/42 M

Fターム (20件)：

3H022AA02 ,  3H022BA01 ,  3H022CA50 ,  3H022DA03 ,  3H034AA02 ,  3H034BB02 ,  3H034BB06 ,  3H034BB19 ,  3H034BB20 ,  3H034CC03 ,  3H034DD08 ,  3H034DD12 ,  3H034DD21 ,  3H034DD28 ,  3H034EE03 ,  3H034EE12 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03